苹果憋大招！AirPods 5 和 H3 芯片，提前曝光！

据彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman)报道，继上个月发布 AirPods Pro 3之后，下一代 AirPods Pro 已经在开发的路上了。

上个月，分析师郭明錤表示，AirPods Pro 明年将获得“更重大”的硬件升级，包括至少增加一个微型红外摄像头，用来支持隔空手势。

这将是 AirPods Pro 3 的高端版本，而不是 AirPods Pro 4。

此外，苹果正在开发下一代 H3 无线音频芯片，该芯片将提升音质并降低延迟。

这款芯片很有可能在下一代 AirPods Pro 上首次亮相，但古尔曼并未明确提及该芯片将搭载于哪款 AirPods 上以及何时发布。

据古尔曼称，苹果还在研发两款入门 AirPods 5，苹果计划将带来新的健康功能，例如体温感应等。

AirPods 5 的发布时间尚未公布，或许它会采用新的 H3 芯片。

好了，本期的内容就是这些，你更期待哪款 AirPods 呢？小伙伴可以留言进行讨论。