别急！iPhone 18 Pro 将有 6 大升级！

苹果今年的发布会才刚过去一个月，但有关明年 iPhone 18 Pro  的爆料就早已出炉了，如果你不急着换机那么不妨来看看。

全新2nm A20 Pro芯片

iPhone 18 Pro 系列的 A20 芯片将采用台积电最新 2nm 工艺制造，性能同比提升更为显著。

具体来说，报告显示，A20 芯片的速度比 A19 芯片快 15%，能效比 A19 芯片提升 30%。

较小的灵动岛

明年标准版 iPhone 18、iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 均配备较小的灵动岛，但不会配备屏下 Face ID ，要等到 iPhone 19 Pro 或更高版本才会推出。

“半透明” MagSafe 区域

爆料人表示，Pro系列机型的后置镜头将采用与 iPhone 17 Pro 相同的设计，在凸起区域呈三角形排列。

值得注意的是，iPhone 18 Pro 机型背面的超瓷晶面板区域将采用“半透明的设计”，但并未详细说明。

可变光圈

供应链分析师郭明錤表示，两款 iPhone 18 Pro 机型的 4800 万融合主摄镜头将提供可变光圈。

有了可变光圈，用户将能够手动调节相机镜头的光圈，将迎来更佳的景深控制，之前都是采用 ƒ/1.78 固定光圈。

重新设计的拍摄按钮

苹果考虑移除电容传感器，转而选择完全依靠压力感应来实现所有按钮功能。

全新 C2 调制解调器

iPhone 18 Pro 机型将采用苹果第二代 C2 调制解调器，明年在该机型上 首次亮相，预计 C2 调制解调器的整体速度将更快。

总体来说，性能方面进行常规升级更猛了，其次随着灵动岛切口的缩小和半透明的背部，这让 iPhone 18 Pro 机型的辨识度又进一步提升。

好了，本期的内容就是这些，小伙伴可以留言进行讨论。